深圳市南山区西丽街道阳光工业区沙坑上段莱玮斯工业厂房2楼201室 
2.强势助力中国新能源汽车领跑，类比半导体携高边开关亮相慕尼黑华南电子展；
3.A股半导体公司前三季度研发支出排行榜：205家合计投入526亿元 整体研发费用率9.4%；
4.227家汽车供应商三季报一览：合计营收突破九千亿，近七成公司实现净利增长；
集微网消息，行业周知，随着海思的崛起，我国安防行业实现了芯片的完全自给，无论是产品性能还是性价比，均优于安霸、TI等可比公司，且在海思支持下，安防产业迎来了技术创新集中期，图像质量、成像效果、AI算法等均实现了质的飞跃。
不过，伴随地理政治学影响升级，海思芯片产能受限，技术也面临体系更换，多重影响下，导致安防行业出现芯片严重短缺，于2021年集中大爆发，并延续到2022年。
为抓住海思短暂退场的空窗期，众多非安防芯片企业纷纷跨界安防行业，高峰期行业出现了数十家安防芯片创芯公司。
在短暂市场增量驱动下，翱捷科技也将安防作为其未来增量市场之一。2021年12月，翱捷科技获批首次公开募资上市，共募集资金68.83亿元，扣除3.36亿元发行费用后，实际募资净额为65.46亿元。根据计划，其中有2.49亿元用于智能IPC芯片设计项目。
翱捷科技曾表示，“与行业内其他智能IPC芯片设计企业研发的SoC芯片相比，公司具备自研ISP模块的技术基础，在视频传输功能上具有通信芯片产品的长期技术积累，并围绕视频处理以及智能编码等关键技术方向，引入并组建了优秀的技术团队。本项目的实施能够充分的利用单位现在有优势，推动公司成功进入智能IPC芯片市场，为公司未来的持续发展奠定坚实的基础。”
一是未预料到行业蜂拥而至。相比其他领域的芯片，安防芯片的开发门槛相对低，除海思外，国内市场还有富瀚微、瑞芯微、星宸科技、安凯微电子、北京君正、晶晨股份、中星微、国科微、联咏科技等老牌安防芯片企业，在海思退场后，别的企业迅速抢占市场，并推出新品扩大市场占有率。而涌入的创芯公司，产品尚在研发中，市场已被瓜分完毕。
二是低估了设备商对原有供应商的忠诚度。集微网曾在安防芯片短缺期间走访多家安防头部公司，多位受访对象表示，基于安全、稳定性考虑，公司不愿意切换创芯公司的产品，而是将供应商从海思延伸至多家老牌芯片供应商，降低单个企业断供风险。
三是低估了安防芯片的两个极端。第一个极端指底层技术的先进性，包括AI引擎、图像处理等，老牌安防芯片都已将技术推进到极致表现的情况下，创芯公司很难实现超越，而且缺乏工程验证，即便流片也难以获得企业采用；第二个极端是安防芯片对性价比的极致追求，这是原有芯片公司的核心竞争力。随着传统芯片公司铺货上量，导致从2022年下半年以来，创芯公司纷纷选择退出安防市场。
四是海思提前回来了。近期，市场消息称，海思已经解决了部分产能问题，这在某种程度上预示着，海思将恢复稳定供货，也是这一消息，安防创芯公司集体缺席近日刚闭幕的深圳安博会。
10月28日，在发布2023年前三季度业绩报告的同时，翱捷科技同步公告，官宣终止“智能IPC芯片设计项目”。
翱捷科技表示，“智能IPC芯片设计项目”原计划在原智能手机平台的基础上，基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，开发面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。
截至2023年10月26日，“智能IPC芯片设计项目”已使用7927.43万元募集资金，剩余资金16936.26万元。
其表示，近年来，由于上述投资项目所面临的市场环境和竞争格局发生了较大变化，下游终端商品市场竞争态势以及IPC芯片的切入机会不及预期，从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率，增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。该投资项目面临的市场环境及竞争格局变化如下：
1、原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声，安防行业增速出现下滑。
2、短期实现规模化销售难度大。尤其最近两年，国内安防行业头部几家企业已经形成强大规模效应及品牌效应，其芯片供应商竞争格局基本稳定，尽管先后有大量公司进入智能IPC芯片领域，但新进入者难以形成规模销售。
3、产品毛利率持续下滑。在IPC芯片竞争愈发白热化的情况下，产品价格下降，毛利率持续下滑。
“综上，尽管公司仍长期看好智能IPC的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为降低项目收益的不确定风险，公司经审慎评估决定将推进节奏较慢的原募投项目‘智能IPC芯片设计项目’予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到‘新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目’，以提高募集资金使用效率。后续公司将视市场发展情况，择机使用自有资金推进智能IPC芯片相关项目。”
2.强势助力中国新能源汽车领跑，类比半导体携高边开关亮相慕尼黑华南电子展
近年来，汽车行业迅速迈入电动化、智能化、网联化、轻量化新纪元，分析机构预测，2023年全球新能源汽车的销量将达到1410万辆，其中中国市场将占据约60%份额。中汽协数据证实了这一点，该机构预计2023年国内新能源汽车销量有望达到900万辆，较2022年增长约31%。随着新能源汽车渗透率不断提升，“新四化”驱动汽车半导体需求持续扩大，Yole指出2022年每辆汽车的半导体芯片价值约为540美元，到2028年将增长到约912美元，芯片数量从850个增加到1080个；整体汽车半导体市场规模从2022年的430亿美元增至2028年的843亿美元，复合年均增长率将达到惊人的11.9%。
在此趋势下，中国新能源汽车产业的强势崛起，对汽车半导体的国产化需求日益紧迫。一方面新能源汽车是国产半导体突围、升级的关键赛道之一，对解决我国半导体行业低端内卷、高端卡脖子的困境有很大助益；另一方面，国产汽车半导体的成长壮大，也有助于帮助国内新能源汽车摆脱供应链限制，保证供应安全，提升核心竞争力。可以说新能源汽车制造与国产汽车半导体产业升级相辅相成。
秉持着“为客户提供高品质芯片”的核心使命，模拟及数模混合芯片和解决方案供应商类比半导体，自2021年起开始积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器、车规级模数转换器等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货。在最近举行的慕尼黑华南电子展（electronica South China）上，类比半导体展示了全新的车规级高边开关系列产品，打破了国际企业在这一领域的垄断，强势助力中国新能源汽车领跑全球市场。
随着整车智能化程度的不断提升，机械控制电子化的程度不断提升。同时，随着智能驾驶等级的提升，越来越多的智能开关类芯片大量应用于智能汽车。以特斯拉Model3为例，仅前车身域控制器就配置了21颗高边驱动芯片，整车用量超过35颗。
类比半导体市场总监范天伟在接受集微网采访时指出，在传统车身控制中所使用的继电器方案，正随着汽车线控化、电子化迅速转向集成电路式高边开关，它是位于电源和负载之间的开关，可用于车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动，在车内外的应用非常广泛，包括车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等。
首先是汽车中各类自动化功能迅速增加，负载点的增加推动了对高边开关的需求增长。比如汽车线控化，汽车天窗、尾门、座椅、前后大灯等都可以用线控控制，自动化程度提升使得电控执行单元增加，推动了对高边开关的需求；汽车照明场景增加，除了传统的前后尾灯外，汽车照明数量越来越多，包括车内各种指示灯、氛围灯、内饰灯、仪表盘背光灯等等，通道数量增加使得高边开关需求同步增加；司乘人员对驾乘舒适度的需求，导致加热座椅、加热方向盘等加热功能增加，热管理越来越复杂，分门的控制数量越来越多，这些因素均提高了高边开关的需求。
其次是高边开关正在逐渐替代传统的保险丝、继电器等方案。后者虽然设计简单，成本便宜，但是随着汽车功能安全、可靠性要求越来越高，对PCB板面积、车身重量考量也越来越重视，高边开关作为芯片，在可集成更多功能、可靠性、开关次数、寿命以及轻量化等方面表现都远比继电器优异，正迅速替换继电器等传统方案。
“目前平均每辆传统燃油车中对高边开关的需求为40~60个通道，新能源车中达到80~120个，如果按今年国内预计汽车产量2800万辆来估算，预计在2025年国内高边开关市场规模可达到25~35亿元人民币，，随着新能源汽车渗透率不断提升，在其市场占比达到峰值前，高边开关市场仍将高速增长。”他表示。
值得注意的是，随着高边开关越来越多地应用于车身控制，相比传统的保险丝、继电器方案，这一转变对相应的汽车架构设计也带来了变化。
范天伟解释，第一，无论是传统的继电器，还是如今的高边开关，都是用于负载驱动，这就带来多重的电路保护功能需求，比如过流、过温以及过热关断保护等等。以往继电器是没有保护功能的，因此需要搭配很多外围电路来实现保护功能，比如过、欠压，过流保护等，这些外围电路加上继电器本身，无形中增加了成本、PCB面积和重量。使用高边开关将轻松解决这些问题，带来多重利益，可取代现有系统的多个组件，譬如继电器、熔丝、继电器驱动电路、电缆和连接器等。这使其可以安装在车内其他位置，助力实现新一代轻量化的分布式整车配电架构。
第二，继电器也不具备诊断功能。随着汽车电子化演进，对ISO 26262的功能安全等级要求越来越高，包括底盘域、三单系统等都有功能安全要求，其中一个关键要求就是具备诊断功能，需要能够实时读取当前负载的电压、电流、温度等信号，并传输至主MCU中进行诊断判断。当汽车出现故障时，需要实时地反馈是哪个部分出现了问题。继电器本身是一个被动器件，不带任何诊断功能，需要额外搭配复杂的电路设计来实现；相反诊断是高边开关的主要功能之一，可在很大程度上简化PCB设计。
第三，高边开关作为硅半导体，其开关次数几乎是没有限制的，可靠性显著高于继电器。同时，对于感性、容性、阻性等不同属性的负载，针对不同特性的负载需要选择不同的继电器，而高边开关可根据不同的负载应用灵活设定开关属性。此外，继电器在开关导通时，会产生电火花等高能量进而导致非常高的EMI，这会使得产品在车厂认证时很容易出现问题，高边开关则可以很好的解决EMI问题。
不难发现，高边开关虽然是很小的一个器件，但是在汽车电路设计中扮演着日益重要的角色。然而，目前高边开关国产化率仍然很低，市场主要被ST、英飞凌等欧美品牌所主导，尤其是大电流高边开关更是长期处于无国产替代局面，近几年虽然成长起来一些国产高边开关产品，但大多聚焦在小电流型号，在多通道、大电流产品方面仍然稀缺。
“因此对于国产半导体来说，无论是在新能源车高速发展的增量市场还是在目前以欧美半导体主导的存量市场，未来的增长空间都很大。”范天伟告诉集微网。
在中国汽车制造商加速“出海”并在全球引领汽车电动化浪潮之际，类比半导体积极布局汽车电子芯片，依托于自身深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，目前已量产车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q、车规级模数转换器等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。
面对高边开关的新蓝海，在本次展会上，类比半导体展出了全新的车规级高边开关系列产品HD7xxxQ，提供单、双通道数和多档导通电阻型号共八款产品，均具备全方位的保护和诊断功能，包括负载过流限制保护、相对过温保护、具有可配置闭锁功能的过热关断保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等。据类比现场销售人员介绍，类比高边产品全系列Pin2Pin兼容ST和英飞凌，包括软件兼容等，客户可以实现无缝切换替代。
以单通道产品HD7008Q为例，其通道导通电阻RDS(ON)典型值达到6.5mΩ，在同等阻性负载条件下，可以允许通过更大电流，或者获得更低的板级温升，提升热性能，是目前国产高边开关领域稀缺的大电流产品。它具备最大0.1uA的待机功耗，在单板多芯片应用场景下优势明显，符合域控制器对低功耗需求趋势，具备高精度比例负载实时电流检测，提供更快诊断、检测需求；同时具有全方位的保护和诊断功能，包括集成智能负载开路、短路、过载等多种诊断，并提供全方面智能保护功能，包括Vcc欠压关断、VDS钳位、过温、相对过温以及失地、电池反接等保护。
范天伟解释，车身电子功能的控制形式正随着汽车电子电气架构的演进而变化。从车门、后视镜、车窗、车灯等车身电子的分散控制，沿着车身控制模块BCM到车身末端控制器ECU，最后发展为面向下一代中央集中式架构的区域控制器(VIU/ZCU)。具体应用中根据不同内阻的高边开关来控制不同功率等级的负载。
比如左右域，主要是LED照明、加热丝、电机等负载；后域主要是尾灯、尾门、天窗、LED照明和电机等，这两部分负载驱动主要以多通道、中小电流高边开关为主。前域则包含了一级配电系统、热管理等大电流负载，主要需要单通道、双通道的大电流高边开关。“具体而言，例如类比半导体内阻15mΩ的HD70152Q常用来驱动额定在10A以内的汽车转向灯，尾灯，氛围灯，照明灯，后视镜加热和电磁阀等负载；而内阻6.5mΩ的HD7008Q作为更大驱动能力的高边开关常用于驱动10A以上的负载，包括座椅加热、汽车喇叭、近远光灯、门锁等。”
类比半导体HD7xxxQ系列的推出，打破了英飞凌、ST等厂商在车规级高边驱动的垄断局面。据悉，该系列产品在国内汽车厂商和Tier1中的导入非常顺利，目前已经Design-in超过150家客户，多家客户实现批量供货，应用范围包括车身控制中的各类照明/电磁阀、电机等感性负载和各类加热系统等阻性负载以及BCM中ECU等驱动单元的配电系统。
HD7xxxQ系列的成功上市进一步丰富了类比半导体的汽车芯片阵营，并且大电流型号产品的成功“上车”有利于率先卡住市场“身位”，范天伟表示，后续公司将在高边驱动这条产线持续做深做全做精。据他透露，当前类比量产和送样的高边开关产品达8款，预计2023年Q4继续新发布送样产品有6款，2024年上半年新发布送样11款，这样高低边系列产品布局总计将达25款，将大幅促进国产化车载专用模拟芯片在关键领域的替代。
近年来国产厂商在高边开关领域的不断进取，尤其类比半导体此次在大电流型号上的突围，是诸多国内半导体从业者致力实现国产化目标踔厉奋发行不怠的生动写照。
根据工信部，我国目标在2050年实现汽车芯片国产化率达到20%；而汽车重镇上海提出了更高的要求，希望能够在2025年实现国产芯片自主应用到达30%，芯片整车应用验证达到70%。
就高边开关领域而言，范天伟指出，大部分国内公司产品聚焦在内阻80mΩ以上产品，少部分可做到50mΩ左右，20mΩ以下更是屈指可数。因此尽管当前国产企业取得了一定成绩，但是离行业先进水平仍有较大差距，未来面临的挑战仍然十分艰巨。
“高边开关是一个整合了功率器件、模拟电路和逻辑电路（电源、MOSFET、接口、控制等）的‘数模混合体’，无论是对芯片设计能力、工艺制造能力和产品封测都提出了极高的要求。在工艺方面，ST、英飞凌等IDM企业无疑天然具备优势，尤其其领先的BCD集成垂直工艺，在国内代工领域仍然在联合研发阶段。在封测方面，国内汽车电子封测也刚起步。”他表示，“以类比半导体为例，只能另辟蹊径，在制造方面与代工企业联合基于当前成熟的BCD工艺进行开发，基于自身强大的研发能力来弥补工艺上的差距。在封测和可靠性方面，通过与封测厂联合开发解决方案，以及在实验室环境下对产品进行更高强度的加压试验，以保证产品可靠性。”
工艺方面的差距，是国内开发大电流高边开关产品上的最大挑战。据范天伟透露，类比半导体与国内代工厂联合深度定制开发的相关工艺具有非常低的单位导通电阻，性能参数可与国际厂商媲美甚至更好，可靠性经过客户多重验证。在产品设计方面，HD7xxxQ系列中增加了温度等传感器，以实现更多指标的实时监控，进一步增强了保护功能和器件可靠性。
谈及高边开关未来技术演进，他指出，一方面，高边开关正走向更高集成度。随着汽车从分布式控制走向集中式控制，被切割成不同的“域”，对高边开关的需求增加，但是PCB面积在减小，这就要求单芯片的集成度要更高。因此高边开关在向着四通道、六通道、八通道方向发展，与此同时每个通道走向更大电流，也就是每个通道的RDS(ON)越来越小。这需要通过改善散热条件、工艺能力，来实现更大的电流以及更多通道产品。另一方面，增加更智能化的功能，以灵活应对复杂的负载属性。例如如今汽车中基本没有纯容性、纯感性或纯阻性的负载，可能是一个混合体，负载本身的特性曲线也不一样，未来趋势是在产品中增加SPI的控制诊断、读写设置等功能，既可以灵活匹配实际应用场景的负载特性，使其工作在更加安全可靠的范围内，又可以使整个链路的线束成本得到极大的简化，进而使成本做到最优化。
固然还面对着产业变革和技术演进带来的诸多挑战，但我国汽车电动化走在全球最前列，本土市场拉动成为国产汽车半导体企业崛起的有利因素。
“面对国际厂商，本土公司具备更灵活的定价策略，国内汽车制造商也更多地制定了更激进的国产化率目标。与此同时国际厂商供应仍然紧张，对中小客户支持力度不足，这对国产汽车半导体企业而言是难得一遇的机遇窗口期，不可错过。”范天伟强调，“面对以上种种挑战和机遇，产业生态链的共同协作仍是胜的关键。并且，尽管这两年汽车产业链对于支持国产的意愿越来越高，为了更长远的发展，努力提升自身产品性能、提升技术和市场之间的竞争力才是核心要义。”
3.A股半导体公司前三季度研发支出排行榜：205家合计投入526亿元 整体研发费用率9.4%
集微网消息 近日，在《A股半导体公司前三季度业绩一览：205家合计营收5590亿元 近七成净利同比下滑》一文中，笔者指出，在半导体产业景气度低迷的背景下，绝大部分公司经营业绩出现下滑。
尽管如此，A股半导体公司仍持续加大研发投入，以进一步提升技术创新水平。据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，2023年前三季度，205家公司研发支出合计525.61亿元，总营收为5589.63亿元，整体的研发费用率9.4%，其中，寒武纪研发费用率高达492.01%，远超过其他企业。
据集微网统计数据显示，2023年前三季度，A股205家半导体上市公司合计研发支出金额为525.61亿元，平均每家公司研发支出金额为2.56亿元。
从研发投入范围来看，研发支出超过10亿元的公司有10家，占比为4.88%；5-10亿元的公司有20家，占比为9.76%；2-5亿元的公司有45家，占比为21.95%；1-2亿元的公司有47家，占比为22.93%；0.5-1亿元的公司有43家，占比为20.98%；低于0.5亿元的公司有40家，占比为19.51%。
从研发投入金额来看，闻泰科技的研发支出金额为23.4亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别是韦尔股份、北方华创、纳思达、海光信息、环旭电子、四维图新、长电科技、紫光国微、中芯集成，其研发支出金额分别为15.62亿元、13.89亿元、12.95亿元、12.79亿元、12.79亿元、12.1亿元、10.82亿元、10.45亿元、10.42亿元，均超过10亿元。
研发投入在5（含）-10亿元之间的企业有20家，分别是晶晨股份、华润微、通富微电、晶盛机电、翱捷科技、汇顶科技、晶合集成、复旦微电、兆易创新、寒武纪、楚江新材、芯原股份、太极实业、格科微、士兰微、圣邦股份、长川科技、三安光电、北京君正，以及中微公司。
研发投入在3（含）-5亿元之间的企业有24家，分别是纳芯微、澜起科技、华天科技、睿创微纳、艾为电子、精测电子、卓胜微、瑞芯微、江波龙、杰华特、盛美上海、三环集团、思瑞浦、全志科技、国科微、恒玄科技、拓荆科技、振华科技、北斗星通、唯捷创芯、云从科技、安路科技、凌云光、龙芯中科。
研发投入在2（含）-3亿元之间的企业有21家，分别是乐鑫科技、顺络电子、鼎龙股份、华兴源创、扬杰科技、赛微电子、上海贝岭、富瀚微、深科技、景嘉微、国民技术、慧智微、博通集成、中颖电子、思特威、华海清科、英集芯、盛科通信、云天励飞、立昂微、南芯科技。
在研发费用率（研发支出总额占营业收入的比例）方面，205家公司合计研发费用525.61亿元，总营收5589.63亿元，整体研发费用率为9.4%。
从企业来看，寒武纪的研发费用率高达492.01%，远远超过其他企业。紧随其后分别是裕太微、云天励飞、云从科技、龙芯中科、概伦电子、慧智微、广立微、晶华微、安路科技、四维图新、臻镭科技、景嘉微，其研发费用率分别为98.79%、91.24%、90.93%、78.44%、67.47%、59.02%、57.05%、53.75%、52.68%、52.18%、52.07%、50.98%，均超过50%。
而研发费用率在40%~50%的企业有10家，分别是纳芯微、芯海科技、国芯科技、思瑞浦、翱捷科技、希荻微、长川科技、博通集成、赛微微电、芯原股份，其研发费用率分别为49.87%、47.95%、47.30%、46.41%、46.17%、44.64%、43.48%、43.44%、40.18%、40.02%。
研发费用率在30%~40%的企业有12家，分别是杰华特、长光华芯、联动科技、东芯股份、全志科技、帝奥微、海光信息、和林微纳、澜起科技、恒烁股份、炬芯科技、国民技术，其研发费用率分别为39.65%、39.37%、37.77%、34.16%、33.24%、32.74%、32.44%、32.03%、31.93%、31.86%、31.72%、31.18%。
研发费用率在20%~30%的企业有31家，分别是芯动联科、圣邦股份、赛微电子、精测电子、乐鑫科技、复旦微电、瑞芯微、中芯集成、创耀科技、必易微、艾为电子、芯朋微、英集芯、富满微、泰凌微、钜泉科技、晶晨股份、中科飞测、汇顶科技、中颖电子、源杰科技、盛科通信、恒玄科技、聚辰股份、美芯晟、敏芯股份、普源精电、安凯微、龙迅股份、拓荆科技，以及华兴源创。
研发费用率在15%~20%的企业有22家，分别是铖昌科技、晶丰明源、唯捷创芯、华峰测控、普冉股份、中微半导、东软载波、紫光国微、安集科技、峰岹科技、格科微、富瀚微、上海贝岭、睿创微纳、兆易创新、锴威特、神工股份、南芯科技、凌云光、鼎阳科技、万业企业、晶合集成。
另外，研发费用率在10%~15%的企业有40家，占比为19.51%；在5%~10%的企业有53家，占比为25.85%；在5%以下的企业有24家，占比为11.71%。
4.227家汽车供应商三季报一览：合计营收突破九千亿，近七成公司实现净利增长
集微网消息，截至10月31日，A股市场汽车零部件厂商三季度报均已披露。根据申万行业分类，A股227家公司实现营业收入合计9035.33亿元，227家汽车零部件上市公司中，共有155家净利润实现同比增长，占比在七成左右。
从此前的统计数据来看，汽车零配件净利润增长情况与国内汽车品牌上市公司的基本一致。在汽车行业电动化、智能化趋势不断走强的背景下，汽车消费有望进一步加码，并在一定程度上促进轿车为主的消费快速增长，带动新能源智能网联汽车为主的汽车零部件市场更大的增量成长空间，新能源配套、智能网联、智能座舱等零部件领域将持续向好发展。
据集微网统计的A股汽车零部件厂商2023年三季度业绩显示，227家公司实现营业收入合计9035.33亿元。
从营收规模来看，营收超过100亿元的公司有18家，分别是潍柴动力、华域汽车、均胜电子、福耀玻璃、赛轮轮胎、立中集团、宁波华翔、继峰股份、一汽富维、玲珑轮胎、拓普集团、凌云股份、中鼎股份、万丰奥威、万向钱潮、富奥股份，其营收分别为1,603.83亿元、1,215.59亿元、413.10亿元、238.26亿元、190.12亿元、171.27亿元、164.07亿元、159.39亿元、150.99亿元、145.30亿元、141.52亿元、134.05亿元、127.74亿元、115.99亿元、110.84亿元、109.79亿元。
营收在50~100亿元（含）区间的企业有16家，分别是申达股份、威孚高科、银轮股份、三角轮胎、新泉股份、星宇股份、贵州轮胎、动力新科、亚普股份、海联金汇、模塑科技、双环传动、森麒麟、广东鸿图、伯特利、东风科技，其营收分别为85.81亿元、83.42亿元、79.92亿元、78.70亿元、73.19亿元、72.37亿元、70.37亿元、65.26亿元、62.12亿元、62.05亿元、61.18亿元、58.72亿元、57.42亿元、52.38亿元、51.05亿元、50.63亿元。
营收在20~50亿元（含）区间的企业有41家，分别是奥特佳、华阳集团、航天科技、岱美股份、新朋股份、风神股份、爱柯迪、保隆科技、香山股份、万里扬等。
在营收增幅方面，有190家公司营收实现同比增长，占比达到83.7%，这也反映了国内汽车市场推动下，整体汽车零配件厂商营收保持增长趋势。
其中，营收增幅超过100%的企业有2家，分别是中自科技、博俊科技，营收增幅在50%~100%（含）区间的企业有9家，占比3.94%；营收增幅在20%~50%（含）区间的企业有75家，占比达到32.89%；营收增幅在0%~20%（含）区间的企业有112家；有29家公司营收增速同比下降。
从增长幅度来看，中自科技的营收增长幅度最高，达到261.8%。从中自科技公告来看，主要得益于宏观经济的持续恢复带来的汽车市场需求特别是重卡市场需求的回暖，叠加乘用车大客户以及储能电池业务的批量供货，公司各主要产品线收入均实现大幅增长，利润随之增加。
营收增长幅度较大的还有泰祥股份、奥福环保、天铭科技、凯龙高科、瑞鹄模具、新泉股份、兆丰股份，其营收增幅分别为99.23%、83.49%、63.88%、61.73%、56.57%、55.02%、54.15%。
净利润方面，2023年三季度，有198家汽车零配件公司实现盈利，合计盈利516.43亿元，另有30家企业净利润出现亏损，共计亏损44.33亿元。
具体来看，潍柴动力、华域汽车、福耀玻璃、赛轮轮胎、拓普集团、威孚高科、三角轮胎净利润超10亿元，潍柴动力上半年净利润最高，为65.01亿元。净利润在1~10亿元（含）的企业有86家，而0~1亿元的企业有105家。
归母净利润增幅方面，有155家公司实现归母净利润同比增长，占比68.28%。其中，湖南天雁净利润同比增幅居首，高达15.76倍，奥福环保紧随其后，净利润同比增长12.24倍。
此外，均胜电子、玲珑轮胎、奥特佳、博俊科技等31家企业实现净利润翻倍增长。秦安股份、潍柴动力、天润工业、银轮股份、松芝股份、赛轮轮胎、凯龙高科、中原内配、上声电子等25家公司净利润增速达50%以上。
对于业绩增长的原因，多家汽车零部件上市公司在财报中给出答案。 以上海沿浦为例，公司前三季度归母净利润实现同比增长77.60%，问界M7和问界M5纯电版汽车的座椅骨架总成是由上海沿浦的全资子公司重庆沿浦汽车零部件有限公司独家供货，除骨架产品外，公司还间接供货一些汽车安全系统的零部件及底盘高度传感器部件。
从各汽车零部件公司的业绩表现来看，净利润增长的大多是新能源车相关配件企业，下降的多是传统汽油车相关配件企业。
在电动智能重塑整零关系的大趋势下，国内零部件厂商有望凭借产品性价比优势和快速响应能力加速抢占市场份额。博俊科技、新泉股份、拓普集团、上声电子等多家相关汽车零配件上市公司也积极布局新能源汽车零部件市场。
不难看出，汽车行业尤其是新能源汽车行业的高景气度发展，带动了汽车零部件公司业绩表现亮丽。
集微网消息，中国台湾地区正在调查鸿海集团创始人郭台铭的竞选团队，因涉嫌在竞选中国台湾地区领导人的过程中行贿，以收集签名。
中国台北地方检察机关11月1日表示，有13人因被怀疑以现金支付的方式换取他人支持郭台铭竞选的签名而受到询问。郭台铭的竞选团队主动与这些嫌疑人保持距离，并重申对此前非法行为的谴责。
郭台铭竞选团队发言人黄士修表示，签名活动不应涉及金钱交换，“（我们）不接受任何非法行为”。
集微网此前报道，郭台铭于2023年8月28日召开发布会，正式宣布将以独立候选人身份竞选中国台湾地区领导人，参与到2024年选举中。他表达了希望促进两岸沟通、希望和平的观点，宣布将解决中国台湾产业发展与人民生活的困境。
郭台铭需要收集约29万个合格选民的签名，才能确保他作为独立候选人的地位。
有消息称中国台湾检察机关正在调查12起与郭台铭贿选有关的案件，并拘留了15人。报道称贿选情况也涉及其他竞选人。
集微网消息，印度用于监控笔记本电脑、平板电脑和个人电脑等电子产品出货量的新“进口管理系统”于周三（11月1日）生效，该系统旨在减少对外国硬件的依赖。
在线机制能轻松实现进口的“电子和自动签发授权”，公司必须登记其进口产品的数量和价值。
该制度被视为“对此类进口产品实行许可证要求的计划的妥协”，此前的计划引起了企业以及中美政府的担忧。
印度政府表示，该监控系统是在与行业参与者和其他利益相关者广泛协商的基础上设计的，计划是完全在线完成清关授权流程，通过该系统获得的进口批准有效期至2024年9月。
电子和信息技术部秘书S. Krishnan称，目标是使其“尽可能方便用户，使其完全无纸化，使其成为完全自动化的交互。”
印度商业和工业部外贸司司长Santosh Kumar Sarangi表示，此举最终是为了建立“值得信赖的供应链”，有了这个系统，“我们将获得来自不同来源的特定产品的清晰数据。”
8月3日，政府宣布“限制进口笔记本电脑、平板电脑、一体化个人电脑以及超小型电脑和服务器……立即生效”。它补充说，这些不受限制的产品只有在拥有“限制进口的有效许可证”的情况下才允许进入该国。
8月4日，印度政府再次发布通知，称将把许可证要求推迟约三个月，但从11月1日起，企业将需要有效许可证才能进行限制进口。
10月13日，印度当局进一步出尔反尔。工商部宣布，不会限制进口，但将对入境货物进行监控。
计划中的限制措施并没有得到美国的认可，美国担心该政策会影响苹果和戴尔等美国科技巨头的出口，被强迫加强在印度的本地生产。
8月下旬，美国贸易代表戴琪指出，一些利益相关者需要有机会进行审查并提供意见，以确保该政策如果实施，不会对美国对印度的出口产生不利影响。
中国也表示反对，在10月16日至17日举行的世贸组织市场准入委员会会议上提出了这一问题。
印度政府多个方面数据显示，截至3月份的财年，该国相关产品的进口额约为87亿美元。中国占59%，其次是新加坡（16%）。
科技行业专家兼News Nation频道主编Manoj Gairola说：“政府没有预料到此举的后果，现在被迫允许进口商进行自动授权。”
顶级电子行业机构MAIT于10月19日在社会化媒体平台X上表示对印度当局考虑问题并征求意见以找到实现目标的可行方法表示赞赏，“这对整个行业来说是一个积极的消息，希望在线门户网站上的注册能够顺顺利利地进行，然后进口授权在24至48小时内获得批准。”
印度工商联合会也表示赞同政府“将实施进口限制的实施时间重新安排到2024年9月”的决定。
当被问及2024年9月进口授权结束后是否会实施更多限制时，S. Krishnan称，将在研究数据后考虑下一步措施。
他说：“重点是我们将研究这一些数据，并与利益相关者互动，然后我们将找出如何推进这一计划。依据这一些讨论，将考虑采取进一步措施。”
一些分析人士预计政府最终将实施许可规则。总部在美国的IT服务和咨询公司高级副总裁Rajiv Srivastava称，相信印度政府最终会在明年引入许可要求。
