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移芯与高通的合作到底谁占了谁便宜? 来源:滚球最新网站bob    发布时间:2024-02-09 01:22:53
时间回到2020年2月,当时成立不到3年的国产芯片公司移芯通信与全球芯片巨头美国高通签署了合作协
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  时间回到2020年2月,当时成立不到3年的国产芯片公司移芯通信与全球芯片巨头美国高通签署了合作协议,移芯单方面对外释放的合作内容是:“双方在NB-IoT,以及其他蜂窝通信技术上开展长期合作”。

  一. 高通:“等同免费得到”低成本、低功耗的蜂窝芯片,NB还是Cat1.bis?

  2020年2月的移芯,其NB芯片可谓是刚在市场上展露头角,距离当年的“915事件”还有半年的时间,距离2021年的大爆发也仅剩不到1年的时间,客户导入工作也紧锣密鼓地进行中。如说此时的高通明确看到NB—IoT在国内趋势,恐怕略有夸张,而且高通本身就有自己主导的Cat.M,没必要在国内NB—IoT市场持续厮杀,况且移芯也不愿看到。

  唯一后来能产生合作的,恐怕是当时移芯尚未开始设计的Cat1 bis芯片,等其芯片量产已经是2022年上半年的时间了。不过考虑到流片+封测+测试等就至少6个月的时间,那么其至少在2021年下半年就设计完成并发出投片。也代表着就算高通与移芯在Cat.1 bis上合作,研发资料等最早也是2021年中左右开始正式交付。

  不过也有小伙伴说是移芯直接交付了“O了高通品牌”的Cat.1 bis芯片,这种可能性显然很小,且不说芯片还没量产,2021年的晶圆厂产能缺乏,当时移芯这种小公司拿不到产能。另外,以高通对于上游供应链的把控能力,根本不需要移芯这样做。

  那推测的唯一可能性,就是高通认为Cat.1 bis价值小不想投入研发,于是直接“花钱一次性购买”了移芯的Cat.1 bis开发资料,然后自己拿去找晶圆厂下单生产,就可轻而易举成了自己的东西,摇身一变就可以在海外市场卖个高价。

  2020年2月甚至包括当年,移芯还是个名不见经传的“创业型小公司”而已,尽管有研发骨干们历史的成功经验背书,但远没有获取市场和客户的信任度。那么此时,牺牲了Cat.1 bis的研发设计资料来换取高通的背书,在当时看来移芯受益更多。况且,高通的这一笔不菲的购买费用还可以给尚未大规模出货的移芯“续命”。只能说在当时情况下,是移芯一个不错的选择。

  至于说的进一步提升产品质量,高通既然靠买而不是自己研发,当然不会持续派专人帮移芯优化产品。最有可能的是高通依靠它广阔的海外市场和客户,去反向打磨下这颗芯片,毕竟一是海外Cat1 bis需要慢慢培育,而且还可以顺势替换掉海外Cat.1的市场。现在回想起来,高通是等得起的,海外推广节奏上没有国内来的急。

  不过移芯也不傻,看出来,摇身一变的高通Cat1.bis有了品牌溢价,卖的就贵,压根就不会在国内市场上胜出,从NB的发展逻辑上就能看出来。所以,高通瞄准的海外市场,直到今天也没影响到移芯Cat.1 bis推广的市场节奏。不过这点,不知在合同中有没有约束?

  谈到实实在在的利益,分析下来,移芯从高通上获取的便宜要大于高通从移芯获取的;或者说高通作为巨无霸,获取的边际效益要远小于移芯。

  其一:2021年的下半年以及2022年的上半年,上游供应链(晶圆厂等)是缺货的,并且2022年下半年移芯能迅速实现近1000万片的Cat.1 bis出货(官方口径),这样的产能是移芯可以直接拿到的吗?推测的话,很大可能是靠着和高通的合作拿到了“稀有的wafer”甚至说“直接买高通的芯片”?也不无可能。

  其二:高通的Cat.1 bis是高价策略,瞄准的是海外市场,并不可能影响移芯的Cat.1 bis在2022年、2023年甚至2024年在国内市场的推广和规模拓展。虽然高通的背书效应在变小,并且随着国内市场移芯进入天花板,当移芯想着拓展海外市场的时候,高通正好提前给做了“培育”和“轻优化”?

  其三:移芯开始做海外市场,那么高通“当初的一次性购买”是否会对移芯形成约束?仅从移芯目前合作的模组厂推出海外版本的模组并且开始送样销售,就可以看出来并没形成实质性的约束。并且根据本室推测,就算有,也很大概率在美欧澳等这些地区对移芯海外拓展进行限制,但徒有其表远大于其实际意义,毕竟就算没有一点限制,移芯恐怕也会选择性放弃这类海外敏感地区。

  再观高通这边,购买移芯的Cat1.bis花了一笔费用,以高通的风格,必然不会接受“专利费的形式”,毕竟自己作为“专利流氓”一直令人嗤之以鼻;另外通过有几率存在的直接售卖wafer或者芯片给移芯,获取过收益,但对于一年三四百亿美金营收的高通,这点钱塞牙缝都不够;唯一可能的受益就是其真正能在海外市场推起来这颗Cat1.bis芯片,但向下又不刻意打到Cat.M,毕竟高通走的“不是此消彼长,而是1+12的利益最大化”。

  以上分析下来,这场2020年2月发生,4月份对外宣布的合作,整体看来,“移芯是占了高通的便宜”,不知高通现在后悔了没有?

  最后,再抛出个大胆的线G RedCap芯片上面,移芯去找高通寻求合作(高通的已经量产,2024年模组就能轻松实现销售)。请问,高通会怎么应对呢?

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